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一、設計核心要素

1. 潔淨等級確定
   根據行業需求（如醫藥 GMP、電子半導體、食品加工等）確定 ISO 14644-1 或 FS 209E 標準中的潔淨等級，常見等級包括 ISO 5（Class 100）至 ISO 8（Class 100,000），等級越高對顆粒物控製要求越嚴格。
2. 平麵布局設計
   • 遵循 “人流、物流、氣流” 三流分離原則，設置更衣室、緩衝間、風淋室等過渡區域。
   • 核心潔淨區（如灌裝間、光刻區）需遠離汙染源，輔助區域（如設備間、倉庫）布置在外側。
   • 合理規劃設備擺放，避免氣流死角，預留維護通道。
3. 空氣淨化係統
   • 空調係統：采用組合式空調箱（MAU）+ 風機過濾單元（FFU），配合高效過濾器（HEPA/ULPA）實現空氣淨化。
   • 氣流組織：根據需求選擇垂直單向流（層流）或水平單向流，非核心區可采用亂流（混合流）。
   • 換氣次數：ISO 5 級需≥240 次 / 小時，ISO 8 級需≥15 次 / 小時，確保汙染物及時排出。
4. 圍護結構與材料
   • 牆體 / 吊頂：采用不鏽鋼板、彩鋼板（EPS/PU 夾芯），接縫處密封處理，避免積塵。
   • 地麵：選用環氧樹脂自流平、PVC 卷材或不鏽鋼地麵，具備防滑、耐磨、易清潔特性。
   • 門窗：安裝密閉性好的潔淨門窗，玻璃選用鋼化玻璃，門框與牆體密封。
5. 輔助係統設計
   • 給排水：潔淨區內管道暗裝，采用不鏽鋼材質，設置潔淨地漏。
   • 電氣：使用防塵防水燈具（IP65 以上），插座、開關需具備潔淨特性，線路穿管暗敷。
   • 自控係統：實時監控溫濕度（通常控製在 20-24℃，濕度 45-60%）、壓差（潔淨區相對室外保持 5-10Pa 正壓）、粒子濃度等參數。

二、施工關鍵流程

1. 前期準備
   • 現場勘測與圖紙會審，確認土建基礎（如地麵平整度、承重能力）是否符合要求。
   • 製定施工進度計劃，劃分潔淨區與非潔淨區施工區域，避免交叉汙染。
2. 主體結構施工
   • 圍護結構安裝：彩鋼板 / 不鏽鋼板拚接需平整，使用密封膠密封縫隙，轉角處做圓弧處理（R≥50mm）。
   • 地麵施工：基層打磨處理後，塗刷底漆、中塗，最後鋪設環氧樹脂或 PVC 材料，確保無氣泡、空鼓。
3. 淨化係統安裝
   • 風管製作與安裝：采用鍍鋅鋼板或不鏽鋼風管，接口密封，安裝後進行漏風測試。
   • 過濾器安裝：HEPA/ULPA 過濾器需在潔淨區裝修完成後安裝，避免汙染，安裝前需檢測過濾器完整性。
   • 空調設備調試：測試送風量、風速、溫濕度控製精度，確保符合設計要求。
4. 潔淨度檢測與驗收
   • 按照 GB 50591-2010《潔淨室施工及驗收規範》進行檢測，包括：
     • 空氣潔淨度等級（粒子計數器檢測）
     • 靜壓差、風速、換氣次數
     • 溫濕度、噪聲、照度
   • 第三方檢測機構出具合格報告後，方可交付使用。