電子廠工業淨化項目全解析
電子廠的核心生產環節（如半導體芯片、集成電路、精密電子元器件製造）對環境潔淨度、溫濕度、微粒濃度等參數要求極高，工業淨化項目是保障產品良率、性能及生產穩定性的關鍵工程。其核心目標是構建 “受控潔淨環境”，隔絕外界汙染物（粉塵、微生物、靜電、揮發性有機物等），滿足不同生產工序的嚴苛環境標準。
一、項目核心目標與關鍵指標
電子廠工業淨化項目的目標並非 “絕對無菌無塵”，而是根據生產產品的精度（如芯片製程、元器件尺寸）定義 “汙染物控製閾值”，核心圍繞以下指標展開：
| 關鍵指標 | 定義與影響 | 典型控製標準（示例） |
|---|---|---|
| 潔淨度等級 | 單位體積空氣中≥某粒徑微粒的數量，是淨化項目的核心指標，直接影響產品短路、虛焊風險 | - 半導體晶圓廠：ISO 1 級～ISO 5 級（1 級為最高） - 普通電子元器件：ISO 7 級～ISO 8 級 |
| 溫濕度控製 | 溫度波動影響材料熱脹冷縮（如晶圓變形），濕度影響靜電積累與工藝穩定性 | - 溫度：22±1℃（波動≤0.5℃/h） - 濕度：45%~55% RH（波動≤5% RH/h） |
| 靜電控製（ESD） | 電子元件（尤其是芯片、MOS 管）對靜電敏感，靜電放電可能擊穿元件導致報廢 | - 地麵 / 牆麵電阻：10⁶~10¹¹Ω - 人員靜電電壓：≤100V（接觸式放電） |
| 空氣流速 / 壓差 | 保證潔淨室內空氣 “單向流動”（避免交叉汙染），正壓差防止外界汙染滲入 | - 單向流區域風速：0.3~0.5m/s（均勻性≥80%） - 潔淨區與非潔淨區壓差：≥5Pa |
| 有害氣體控製 | 揮發性有機物（VOCs）、氨氣、酸性氣體等可能腐蝕芯片或影響光刻工藝 | - VOCs 濃度：≤0.1mg/m³ - 酸性氣體（如 Cl₂）：≤1ppb |