電子廠房淨化工程是針對半導體、集成電路、液晶顯示器件等精密電子元器件生產而建設的特殊工程，其核心是通過嚴格控製環境參數，確保生產環境滿足高精度工藝要求。以下是詳細介紹：
工藝需求
- 不同生產工藝對潔淨度要求差異大：半導體製造中的光刻環節需在百級（ISO 5 級）或更高潔淨度環境中進行，以避免微米級粒子汙染導致芯片電路短路或失效；液晶顯示（LCD/OLED）製造的成盒過程通常需千級（ISO 6 級）至百級潔淨環境，否則灰塵顆粒會導致顯示麵板出現亮點、暗點等缺陷；印製電路板（PCB）製造中，高精度 PCB 的曝光、顯影等工序需萬級（ISO 7 級）潔淨度，防止銅箔汙染影響電路導通。
技術要點
- 空氣淨化係統設計：采用 “初效 + 中效 + 高效” 三級過濾，高效過濾器效率需達到 HEPA（≥99.97%@0.3μm）或 ULPA（≥99.9995%@0.12μm）。氣流組織形式上，垂直單向流適用於百級及以上潔淨區，非單向流（亂流）適用於千級及以下區域。
- 壓差控製與氣流管理：潔淨區與非潔淨區之間保持 5-10Pa 正壓，高潔淨度區域對相鄰低潔淨度區域保持 5Pa 以上壓差。百級區換氣次數≥400 次 / 小時，千級區≥60 次 / 小時，萬級區≥20 次 / 小時，確保汙染物及時排出。
- 建築材料與結構設計：牆麵采用不鏽鋼板、環氧樹脂塗層或潔淨彩鋼板，地麵常用環氧樹脂自流平或 PVC 卷材，具備防靜電、耐磨、耐化學腐蝕性能。吊頂需承重高效過濾器與風管，采用密閉式設計，門窗采用不鏽鋼或鋁合金材質，密封膠條需耐老化、不釋放揮發物。
- 微汙染綜合控製技術：地麵、工作台麵鋪設防靜電材料，人員穿戴防靜電服、鞋套，設備接地。采用化學過濾器（活性炭吸附）去除空氣中的 VOCs、酸性氣體，濕法工藝區定期消毒，人員進入前經風淋室除塵。
施工要點
- 施工流程的交叉汙染控製：土建階段先完成主體結構、防水工程，淨化工程階段按 “先上後下、先裏後外” 原則施工，用臨時隔斷將施工區與已完工區域隔離，設置獨立的通風係統排出施工粉塵。
- 高效過濾器安裝與係統檢測驗證：高效過濾器安裝時與靜壓箱之間用密封墊壓實，並用掃描測試檢測邊框泄漏量，泄漏率需≤0.01%。按 ISO 14644-1 標準，在靜態、動態條件下檢測各粒徑粒子濃度，采用培養皿沉降法或浮遊菌采樣器檢測微生物。
發展趨勢
- 節能化：采用熱回收係統、變風量（VAV）空調、LED 照明等技術，降低潔淨廠房高能耗問題。
- 智能化：通過物聯網（IoT）技術實現設備狀態預警、能耗優化，結合 AI 算法動態調整潔淨參數。
- 模塊化設計：預製化潔淨單元（如集裝箱式潔淨室）縮短建設周期，適應半導體產線快速迭代需求。